特許

J-GLOBAL ID：201803017071985712

レーザ加工機用レーザ発振器におけるダメージ検出装置および方法

発明者： 伊藤 亮平 ,  石黒 宏明
出願人/特許権者： 株式会社アマダホールディングス
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-153553
公開番号（公開出願番号）：特開2018-022786
出願日： 2016年08月04日
公開日（公表日）： 2018年02月08日
要約：

【課題】ファイバレーザ発振器の損傷を的確に判定し、的確な交換を行う。【解決手段】ワークにファイバレーザ発振器よりのレーザ光をレーザ加工ヘッドを介して照射して加工を行う加工機において、ファイバレーザレーザ発振器側のフィーディングファイバとレーザ加工ヘッド側のプロセスファイバとを分離するビームカプラ内の空間に、レーザ加工ヘッド側へ送られる有効レーザ光の外側に存在する外側レーザ光を検出するための外側レーザ光検出部を設け、その外側レーザ光検出部によりファイバレーザレーザ発振器におけるダメージを検出する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

ワークにファイバレーザ発振器よりのレーザ光をレーザ加工ヘッドを介して照射して加工を行う加工機において、前記ファイバレーザレーザ発振器におけるダメージを検出するダメージ検出装置であって、 前記ファイバレーザ発振器側のフィーディングファイバと前記レーザ加工ヘッド側のプロセスファイバとを分離するビームカプラを有し、 前記ビームカプラ内の空間に、前記レーザ加工ヘッド側へ送られる有効レーザ光の外側に存在する外側レーザ光を検出するための外側レーザ光検出部を設けたことを特徴とするダメージ検出装置。

IPC (4件)：

H01S 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/70 ,  H01S 3/067

FI (5件)：

H01S3/00 G ,  B23K26/00 Q ,  B23K26/70 ,  H01S3/00 B ,  H01S3/067

Fターム (13件)：

4E168CA01 ,  4E168DA28 ,  4E168EA24 ,  4E168KA15 ,  4E168KA17 ,  5F172AF06 ,  5F172AM08 ,  5F172EE15 ,  5F172NP02 ,  5F172NP16 ,  5F172NP18 ,  5F172NQ34 ,  5F172ZZ01