特許

J-GLOBAL ID：201803017137861564

集積回路のための電力マルチプレクサ

発明者： ツァオ、リペン ,  カジ、タウシーフ ,  アルティエリ、アラン・ドミニク
出願人/特許権者： クゥアルコム・インコーポレイテッド
代理人 (5件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  井関 守三 ,  岡田 貴志 ,  中丸 慶洋
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-510503
公開番号（公開出願番号）：特表2018-528541
出願日： 2016年07月21日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：

第1のパワーレール上に供給されるアクティブモード電源電圧、または第2のパワーレール上に供給されるスリープモード電源電圧のいずれかに選択的に結合し得る埋込メモリ電力領域を含む低電力アイランドを有する集積回路が提供される。

請求項（抜粋）：

集積回路であって、 アクティブモード電源電圧を供給するように構成される第1のパワーレールと、 スリープモード電源電圧を供給するように構成される第2のパワーレールと、ここにおいて、前記アクティブモード電源電圧は前記スリープモード電源電圧よりも大きい、 電源ノードを含む埋込メモリと、 前記電源ノードと前記第1のおよび第2のパワーレールとの間に結合された電力マルチプレクサと、ここにおいて、前記電力マルチプレクサは、前記埋込メモリに関する動作のアクティブモードの間、前記第1のパワーレールを選択するように構成され、および前記マルチプレクサは、前記埋込メモリに関する動作のスリープモードの間、前記第2のパワーレールを選択するようにさらに構成される、 を備える、集積回路。

IPC (5件)：

G06F 1/32 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  G06F 1/26 ,  H03K 17/693

FI (5件)：

G06F1/32 A ,  H01L27/04 D ,  G06F1/26 331E ,  G06F1/26 334Z ,  H03K17/693 A

Fターム (17件)：

5B011DC07 ,  5B011EA09 ,  5B011EB01 ,  5B011LL01 ,  5B011LL05 ,  5B011LL12 ,  5F038CD02 ,  5F038CD15 ,  5F038DF08 ,  5F038EZ20 ,  5J055AX12 ,  5J055BX05 ,  5J055CX07 ,  5J055DX54 ,  5J055EY10 ,  5J055GX02 ,  5J055GX03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 演算処理回路及び電源制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-211471   出願人：富士通株式会社
• 集積回路構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-086356   出願人：台湾積體電路製造股ふん有限公司
• 半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-139003   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 演算処理回路及び電源制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-211471   出願人：富士通株式会社
• 集積回路構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-086356   出願人：台湾積體電路製造股ふん有限公司
• 半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-139003   出願人：株式会社東芝