特許

J-GLOBAL ID：201803017320650360

電子機器用の冷却装置

発明者： 大北 洋治 ,  村田 章
出願人/特許権者： 株式会社IHI ,  国立大学法人東京農工大学
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016068749
公開番号（公開出願番号）：WO2017-064886
出願日： 2016年06月24日
公開日（公表日）： 2017年04月20日
要約：

冷却装置(10)は、複数の第1放熱フィン(24及び複数の第2放熱フィン(26)を有したヒートシンク(16)と、ヒートシンク(16)の冷却通路(22)の入口側から出口側に向かって冷却空気(CA)を流通させる送風器としてのコンプレッサ(32)とを具備している。更に、冷却装置(10)は、ヒートシンク(16)を通過する冷却空気の流れ方向において、ヒートシンク(16)の上流側に設けられ、ヒートシンク(16)の冷却通路(22)にミスト(M)を供給するミスト供給器(52)を具備している。

請求項（抜粋）：

電子機器を冷却するための冷却装置であって、 前記電子機器に熱的に接触しているヒートシンクと、 前記ヒートシンクを通過する冷却空気の流れ方向において、前記ヒートシンクの上流側に設けられ、前記ヒートシンクにミストを供給するミスト供給器と、を具備した電子機器用の冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  F25B 19/00

FI (3件)：

H05K7/20 Q ,  H05K7/20 H ,  F25B19/00 Z

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322BB10 ,  5E322DB03 ,  5E322DB06 ,  5E322EA10