特許
J-GLOBAL ID：201803017374147884
導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、および、タッチパネル
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 伊東 秀明
, 三橋 史生
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016072275
公開番号（公開出願番号）：WO2017-033666
出願日： 2016年07月29日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
要約：
基板および基板上に配置された導電層を有し、基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーXと、架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーYと、ポリマーXおよびポリマーYとは異なる水溶性ポリマーZとを含む前駆体層を形成する第1工程と、非水溶性ポリマーX中の架橋性基と、非水溶性ポリマーY中の反応性基とを反応させる第2工程と、水溶性ポリマーZを除去して、導電層を形成する第3工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、及び、上記導電性フィルムを含むタッチパネル。
請求項（抜粋）：
基板および前記基板上に配置された導電層を有する導電性フィルムの製造方法であって、
基板上に、金属成分またはその前駆体と、架橋性基を有する非水溶性ポリマーXと、前記架橋性基と反応する反応性基を有する非水溶性ポリマーYと、前記非水溶性ポリマーXおよび前記非水溶性ポリマーYとは異なる水溶性ポリマーZと、を含む前駆体層を形成する第1工程と、
前記非水溶性ポリマーX中の架橋性基と、前記非水溶性ポリマーY中の反応性基と、を反応させる第2工程と、
前記水溶性ポリマーZを除去して、前記導電層を形成する第3工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B13/00 503Z
, H01B5/14 Z
