特許
J-GLOBAL ID：201803017384866510
ボアホール表面を粗面化するためのツール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
田中 伸一郎
, 弟子丸 健
, ▲吉▼田 和彦
, 松下 満
, 倉澤 伊知郎
, 山本 泰史
, 上潟口 雅裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-534013
公開番号（公開出願番号）：特表2018-527211
出願日： 2016年09月19日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：
本発明は、ボアホール表面を粗面化するためのツールであって、ツール(10)を穿孔機内に挟持するための結合部(12)と、ボアホール表面を機械加工するためのツールヘッド(14)とを備え、円周方向に配置された切削手段(18)がツールヘッド(14)上に設けられたツールに関する。ツールヘッド(14)が、一方の側から他方の側に貫通してツールヘッド(14)の端面(22)からツールの長手方向軸(A)に沿って軸方向に延びる少なくとも1つのスリット(20)を有することによってボアホール表面の簡単な粗面化が可能になり、ユーザの影響が最小化されると同時に適用の快適性が高くなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ボアホール表面を粗面化するためのツールであって、前記ツール(10)を穿孔機内に挟持するための結合部(12)と、前記ボアホール表面を機械加工するためのツールヘッド(14)とを備え、前記ツールヘッド(14)上に、円周方向に配置された切削手段(18)が設けられ、前記ツールヘッド(14)は、一方の側から他方の側に貫通して前記ツールヘッド(14)の端面(22)から前記ツールの長手方向軸(A)に沿って軸方向に延びる少なくとも1つのスリット(20)を有する、
ことを特徴とするツール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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