特許

J-GLOBAL ID：201803017453109408

電子部品

発明者： 三林 憲右 ,  藤田 範章 ,  緒方 昭文 ,  永島 敏郎
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人R&C
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-216375
公開番号（公開出願番号）：特開2018-074108
出願日： 2016年11月04日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：

【課題】製造コストのコストアップを抑制することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品1は、素子35が封入された第1パッケージ21と、第1パッケージ21と離間して設けられる第2パッケージ22と、第1パッケージ21内において素子35と電気的に接続され、第1パッケージ21から第2パッケージ22まで延出するリード23と、を備え、リード23は、基板24に形成されたランドと半田付けが行われる電極部を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

素子が封入された第1パッケージと、 前記第1パッケージと離間して設けられる第2パッケージと、 前記第1パッケージ内において前記素子と電気的に接続され、前記第1パッケージから前記第2パッケージまで延出するリードと、を備え、 前記リードは、基板に形成されたランドと半田付けが行われる電極部を有する電子部品。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 43/04

FI (4件)：

H05K1/18 H ,  H01L23/12 301Z ,  H05K1/18 S ,  H01L43/04

Fターム (11件)：

5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336BC02 ,  5E336BC04 ,  5E336BC25 ,  5E336CC02 ,  5E336EE01 ,  5E336GG30 ,  5F092AB01 ,  5F092AC02 ,  5F092FA00