特許
J-GLOBAL ID：201803017470257798

リードフレームおよび半導体装置

発明者：
大 貫 正 雄

大 貫 正 雄 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 永井 浩之 ,  中村 行孝 ,  佐藤 泰和 ,  朝倉 悟 ,  堀田 幸裕 ,  村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-152949
公開番号（公開出願番号）：特開2018-022775
出願日： 2016年08月03日
公開日（公表日）： 2018年02月08日
要約：
【課題】インナーリードに対してワイヤボンディングを安定して実施することが可能な、リードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子21が搭載されるダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に設けられ、それぞれ端子部53、63と端子部53、63から内側に延びるインナーリード51、61とを含む複数のリード部12A、12Bとを備えている。インナーリード51、61の先端部にボンディング領域15が形成され、ボンディング領域15は、表面41と、表面41の反対側に位置する裏面42とを有している。ボンディング領域15の裏面42の幅w2は、ボンディング領域15の表面41の幅w1よりも広く、ボンディング領域15の表面41の幅w1と裏面42の幅w2との差は、ボンディング領域15の基端側から先端側へ向かうにつれて大きくなっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リードフレームであって、 半導体素子が搭載されるダイパッドと、 前記ダイパッドの周囲に設けられ、それぞれ端子部と前記端子部から内側に延びるインナーリードとを含む複数のリード部とを備え、 前記インナーリードの先端部にボンディング領域が形成され、 前記ボンディング領域は、表面と、前記表面の反対側に位置する裏面とを有し、 前記ボンディング領域の前記裏面の幅は、前記ボンディング領域の前記表面の幅よりも広く、 前記ボンディング領域の前記表面の幅と前記裏面の幅との差は、前記ボンディング領域の基端側から先端側へ向かうにつれて大きくなることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (1件)：
H01L23/50 S
Fターム (8件)：
5F067AA01 ,  5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BB01 ,  5F067BD05 ,  5F067DA17 ,  5F067DA18 ,  5F067DC13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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