特許
J-GLOBAL ID：201803017476702637

プリント基板およびそれを用いた電子装置

発明者：
中村 俊浩

中村 俊浩 について

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柏崎 篤志

柏崎 篤志 について

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眞田 祐紀

眞田 祐紀 について

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内堀 慎也

内堀 慎也 について

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鈴木 耕佑

鈴木 耕佑 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-226215
公開番号（公開出願番号）：特開2018-085385
出願日： 2016年11月21日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：
【課題】レイアウトの制約を発生させることなく、ランド近傍での基材のクラックを抑制できるようにする。【解決手段】ランド14が形成される第2層12のうち、ランド14側の基材12c内におけるフィラー12dの含有率ρ2をランド14と反対側の基材12b内におけるフィラー12dの含有率ρ1よりも高くする。これにより、ランド14の近傍での線膨張係数は基材12cを構成する樹脂よりもフィラー12dの方が支配的となって決まり、電子部品20の近傍でのプリント基板10の線膨張係数をモールド樹脂30の線膨張係数に近づけることが可能となる。したがって、モールド樹脂30とプリント基板10との間の線膨張係数差に基づいて発生する応力に起因してプリント基板10にクラックが発生することを抑制できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント基板であって、 表面(11a)を有する第1層(11)と、 前記第1層の前記表面に、該表面から突き出すように形成された内層導体(13)と、 前記第1層の前記表面に前記内層配線を覆う状態で配置され、樹脂を基材(12b、12c)として、該基材内にフィラー(12d)が含有させられた第2層(12)と、 前記第2層のうち前記第1層と反対側の表面に配置されたランド(14)と、を備え、 前記第2層は、前記ランドと反対側に位置する第1基材(12b)と前記ランド側に位置する第2基材(12c)とを有して構成され、 前記第1基材内の前記フィラーの含有率ρ1よりも、前記第2基材内の前記フィラーの含有率ρ2の方が高くなっているプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/28 G ,  H01L23/12 N
Fターム (16件)：
5E314BB05 ,  5E314FF21 ,  5E316AA02 ,  5E316AA12 ,  5E316AA32 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316EE31 ,  5E316FF01 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH26 ,  5E316JJ01 ,  5E316JJ03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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