特許
J-GLOBAL ID：201803017517019653
配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
とこしえ特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-505658
特許番号：特許第6267399号
出願日： 2016年07月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持層及び、前記支持層上に設けられ、複数の第1の端子を有する導体層を有する第1の配線体と、
複数の第2の端子を有する第2の配線体と、
樹脂材料と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子と、を有し、前記第1及び第2の端子の間に介在して前記第1及び第2の配線体を電気的に接続する接続体と、を備え、
複数の前記第1の端子は、網目状に配列された複数の導体線をそれぞれ有し、
前記接続体は、複数の前記導体線同士の間に入り込んでいる配線体アセンブリ。
IPC (2件)：
G06F 3/041 ( 200 6.01)
, G06F 3/044 ( 200 6.01)
G06F 3/041 430
, G06F 3/044 122
, G06F 3/044 128
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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