特許
J-GLOBAL ID：201803017684817235
記録ヘッド用基板、その製造方法、記録ヘッド、および記録装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-219505
公開番号（公開出願番号）：特開2015-080894
特許番号：特許第6298269号
出願日： 2013年10月22日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電気熱変換素子と、絶縁部材と、前記絶縁部材の上に配された一対の電極と、前記絶縁部材の上に配され、かつ、前記一対の電極に接続され、前記電気熱変換素子の温度を検知するための温度検知素子と、を備える記録ヘッド用基板の製造方法であって、
前記絶縁部材のうちの、前記温度検知素子が形成される第1領域と前記第1領域に隣接する第2領域とを露出し、且つ、前記一対の電極と前記一対の電極から離れた部材とを含む金属パターンを、前記絶縁部材の上に形成する工程と、
前記絶縁部材および前記金属パターンを覆うように導電性の膜を形成する工程と、
前記導電性の膜のうちの、前記第1領域および前記第2領域の上に配された第1部分を覆うレジストパターンを形成し、該レジストパターンを用いて、前記導電性の膜のうちの前記第1部分を除く第2部分をエッチングする工程と、
前記導電性の膜が前記一対の電極となるべき部分を互いに接続する形状を有する前記温度検知素子を構成するように、前記導電性の膜の前記第1部分をエッチングする工程と、を有し、
前記第2部分をエッチングする工程でのエッチング量は前記導電性の膜の膜厚よりも大きく、且つ、前記第1部分をエッチングする工程でのエッチング量は前記第2部分をエッチングする工程でのエッチング量よりも小さく、
前記第2部分は、前記一対の電極と前記部材との間の少なくとも一部の領域の上に配された部分を含む、
ことを特徴とする記録ヘッド用基板の製造方法。
IPC (2件)：
B41J 2/16 ( 200 6.01)
, B41J 2/14 ( 200 6.01)
B41J 2/16 507
, B41J 2/16 517
, B41J 2/16 101
, B41J 2/14 201
