特許

J-GLOBAL ID：201803017863272985

銅にパラジウム-リン無電解めっきを施すための組成物および方法、ならびに当該組成物および方法から得られる被覆部品

発明者： ベンストン ジョン イー.
出願人/特許権者： ウエムラ インターナショナル コーポレーション ,  上村工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人前田特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-505471
公開番号（公開出願番号）：特表2018-522142
出願日： 2016年08月01日
公開日（公表日）： 2018年08月09日
要約：

パラジウム化合物およびポリアミノカルボン酸化合物を含む浴が銅にパラジウムのめっきを施すための浴として適切であることが見いだされた。そのような浴を使用することで、銅表面と厚みが0.01〜5μmであるパラジウムめっき皮膜を備えためっき成分を製造する。成分の銅表面上にパラジウム無電解めっきを行う方法は、パラジウム化合物およびポリアミノカルボン酸化合物を有する浴を準備する工程を備える。銅基板を浴に浸漬して、パラジウム層で成分の銅表面をめっきする。このめっき方法によって得られる成分は銅表面にめっきされたパラジウム層を有している。

請求項（抜粋）：

金属へのパラジウム-リンの無電解めっきのための浴として使用されるめっき浴であって、 パラジウム化合物、および 少なくとも1つのポリアミノカルボン酸化合物を含むめっき浴。

IPC (3件)：

C23C 18/44 ,  C23C 18/52 ,  C23C 18/30

FI (3件)：

C23C18/44 ,  C23C18/52 B ,  C23C18/30

Fターム (12件)：

4K022AA02 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA16 ,  4K022BA18 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB07