特許

J-GLOBAL ID：201803017865526500

セラミック電子部品

発明者： 北上 雅敬 ,  柳田 みゆき ,  阿部 寿之
出願人/特許権者： TDK株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198759
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065331
特許番号：特許第6260169号
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内部電極をスルーホール導体で電気的に接続し、且つ、内部電極とセラミック層とを交互に積層させてセラミック素体を形成すると共に、その内部電極とスルーホール導体で電気的に接続する端子電極をセラミック素体に設けるセラミック素体の表面に設けられるセラミック電子部品であって、前記端子電極がCuとZnとを含み、Cu含有量を100原子%とした時、Zn含有量が20〜40原子%の範囲にあり、さらにNiを含み、該Ni含有量が20〜40原子%含まれることを特徴とする端子電極を有するセラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/232 ( 200 6.01) ,  H01G 4/30 ( 200 6.01) ,  H01C 7/10 ( 200 6.01) ,  H01F 27/29 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 B ,  H01C 7/10 ,  H01F 15/10 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-200209   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-094409