特許
J-GLOBAL ID：201803017977345133
高圧ハーメチック端子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
蔵田 昌俊
, 野河 信久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-092972
公開番号（公開出願番号）：特開2018-152354
出願日： 2018年05月14日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：
【課題】大量生産環境において効率的に製造され得る、改善された高圧ハーメチック端子を提供する。【解決手段】高圧適用分野で使用するハーメチック電力端子フィードスルーが、管状補強部材と、電流伝導ピンとを備える、溶融ピンサブアセンブリを含むものとして開示される。ピンは、管状補強部材を貫通し、ハーメチックシールを作るための溶融性シーリング材料によって、管状補強部材に固定される。次いで、溶融ピンサブアセンブリは、端子本体に接合およびハーメチックシールされる。高圧ハーメチック電力端子フィードスルーを製造するための方法も開示される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
概して平坦な上部と、円筒形側壁とを備える、キャップ状の金属本体であって、前記上部壁は、その中を貫通する、長手方向軸を有する開口を備える、キャップ状の金属本体と、
前記開口の中に前記長手方向軸に沿って延在する金属の管状補強部材であって、前記補強部材の外径は、前記補強部材の外面が前記開口の壁に隣接するように、前記開口に密に嵌合するようなサイズであり、前記補強部材は前記本体に、溶加材によって接合される、金属の管状補強部材と、
前記補強部材の中に前記長手方向軸に沿って延在する、電流伝導ピンと、
前記電流伝導ピンを前記補強部材に接合およびハーメチックシールする、電気絶縁性の溶融性シーリング材料と、
を備える、ハーメチック端子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R9/16 101
, H01R43/20 Z
5E063HB01
, 5E063XA05
, 5E086PP21
, 5E086QQ06
, 5E086QQ11
