レジスト剥離液

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣幸正樹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016004437
公開番号（公開出願番号）：WO2018-061065
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

半導体装置等の製造プロセスでは、従来より高温度で硬化を行いレジストの硬化不良を回避している。したがって、従来より剥離力の強い剥離液が必要となる。二級アミンと、極性溶媒として、プロピレングリコール(PG)と、N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)と、2-ピロリドン(2P)若しくは1-メチル-2-ピロリドン(NMP)の少なくとも一方と、水と、ヒドラジンを含み、前記水は、10質量%以上31質量%未満であることを特徴とするレジスト剥離液は、高温ベークされたレジストを剥離することができ、膜表面や断面への腐食も起こさない。

請求項（抜粋）：

二級アミンと、極性溶媒として、プロピレングリコール(PG)と、 N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)と、 2-ピロリドン(2P)若しくは1-メチル-2-ピロリドン(NMP)の少なくとも一方と、水と、添加剤としてヒドラジンを含み、前記水は、10.0質量%以上31.0質量%未満であることを特徴とするレジスト剥離液。

IPC (2件)：

G03F 7/42 , H01L 21/304

FI (2件)：

G03F7/42 , H01L21/304 647A

Fターム (9件)：

2H196AA25 , 2H196BA10 , 2H196GA08 , 2H196LA03 , 5F157AA64 , 5F157BC54 , 5F157BE12 , 5F157BF23 , 5F157BF38

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