特許

J-GLOBAL ID：201803018157754809

基材の表面処理方法および型の製造方法

発明者： 林 秀和 ,  山田 信明 ,  合田 洋 ,  寺下 慎一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (8件)： 奥田 誠司 ,  喜多 修市 ,  山下 亮司 ,  三宅 章子 ,  岡部 英隆 ,  田中 悠 ,  村瀬 成康 ,  北 倫子
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016079828
公開番号（公開出願番号）：WO2017-065090
出願日： 2016年10月06日
公開日（公表日）： 2017年04月20日
要約：

円柱状または円筒状の基材(12)の表面を処理する方法は、(a)基材の長軸方向が水平方向と略平行になるように基材を配置した状態で、基材の長軸を中心に、前記基材を回転させる工程と、(b)基材の外周面の一部を第1エッチング槽(51)に収容された第1エッチング液(E1)に接触させる工程とを包含する。

請求項（抜粋）：

円柱状または円筒状の基材の表面を処理する方法であって、 (a)前記基材の長軸方向が水平方向と略平行になるように前記基材を配置した状態で、前記基材の長軸を中心に、前記基材を回転させる工程と、 (b)前記基材の外周面の一部を第1エッチング槽に収容された第1エッチング液に接触させる工程と を包含する、基材の表面処理方法。

IPC (7件)：

C23F 1/20 ,  C23F 1/00 ,  C23F 1/08 ,  C23F 1/36 ,  C25D 11/04 ,  C25D 11/12 ,  C25D 11/16

FI (8件)：

C23F1/20 ,  C23F1/00 101 ,  C23F1/00 104 ,  C23F1/08 103 ,  C23F1/36 ,  C25D11/04 305 ,  C25D11/12 Z ,  C25D11/16 301

Fターム (12件)：

4K057WA05 ,  4K057WB05 ,  4K057WB20 ,  4K057WC10 ,  4K057WD05 ,  4K057WE07 ,  4K057WE21 ,  4K057WG06 ,  4K057WK10 ,  4K057WM03 ,  4K057WM05 ,  4K057WN04