特許
J-GLOBAL ID：201803018260921411
インダクタ部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
梁瀬 右司
, 木村 公一
, 丸山 陽介
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016055985
公開番号（公開出願番号）：WO2016-147845
出願日： 2016年02月29日
公開日（公表日）： 2016年09月22日
要約：
複数の金属ピンを有するインダクタ部品において、金属ピン間の接続抵抗の低減を図るとともに、金属ピン間を接続する配線パターンで生じる抵抗熱の低減を図ることを目的とする。 インダクタ部品1aは、第1の絶縁層2aと、該第1の絶縁層2aに埋設されたコイルコア3と、該第1の絶縁層2aの上面に積層された第2の絶縁層2bと、コイル電極4とを備え、コイル電極4は、コイルコア3の内周側に配置された複数の第1内側金属ピン5aと、各第1内側金属ピン5aと複数の対を成すようにコイルコア3の外周側に配置された複数の第1外側金属ピン6aとを有し、対を成す第1内側金属ピン5aと第1外側金属ピン6aの上端面の間を接続する経路が、第1の絶縁層2aの上面に形成された第1の配線パターン7aを通る第1経路と、第2の絶縁層2bの上面に形成された第2の配線パターン7bを通る第2経路との2つの経路で構成されている。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の一方主面に積層された第2の絶縁層と、
インダクタ電極とを備え、
前記インダクタ電極は、
一端が前記第1の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第1の絶縁層の他方主面に露出した状態で前記第1の絶縁層の異なる位置にそれぞれ配置された金属ピンから成る第1柱状導体および第2柱状導体と、
前記第1の絶縁層または前記第2の絶縁層の前記両絶縁層の境界を成す主面に設けられ、一端部が前記第1柱状導体の前記一端に接続されるとともに、他端部が前記第2柱状導体の前記一端に接続された第1の配線パターンと、
一端が前記第2の絶縁層の前記第1の絶縁層側と反対の一方主面に露出するとともに、他端が前記第2の絶縁層の前記第1の絶縁層側の他方主面に露出した状態で前記第2の絶縁層に配置され、当該他端が前記第1の配線パターンの前記一端部に接続された第3柱状導体と、
一端が前記第2の絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記第2の絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記第2の絶縁層に配置され、当該他端が前記第1の配線パターンの前記他端部に接続された第4柱状導体と、
前記第2の絶縁層の前記一方主面に設けられ、前記第3柱状導体と前記第4柱状導体の前記一端同士を接続する第2の配線パターンとを備えることを特徴とするインダクタ部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 17/04
, H01F 17/06
H01F17/00 C
, H01F17/04 A
, H01F17/06 A
5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA14
, 5E070CB17
, 5E070CB20
, 5E070CC04
, 5E070CC10
