特許
J-GLOBAL ID：201803018571259925
電子装置及び電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大野 聖二
, 大野 浩之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-549824
特許番号：特許第6321891号
出願日： 2016年12月26日
要約：
【要約】 電子装置は、基板10と、前記基板10に設けられた電子素子80と、前記電子素子80を封入する樹脂材料からなる封止部20と、を有している。前記封止部20は締結部材90を挿入するための挿入部22を有している。前記挿入部22は周縁領域よりも凹んだ封止凹部25に設けられている。前記封止部20の少なくとも側面及び封止凹部25が外部に露出している。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、
前記基板に設けられた電子素子と、
前記電子素子を封入する樹脂材料からなる封止部と、を備え、
前記封止部は締結部材を挿入するための挿入部を有し、
前記挿入部は周縁領域よりも凹んだ封止凹部に設けられ、
前記封止部の少なくとも側面及び封止凹部が外部に露出し、
前記封止凹部は前記側面と前記封止凹部のおもて面によって形成されるエッジ部を有し、
前記エッジ部は面取りされておらず、前記封止部の上方側におけるその他の箇所は面取りされていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
H01L 23/28 J
, H01L 21/56 R
