特許
J-GLOBAL ID：201803018645884576

アンダーフィル材用樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置とその製造方法

発明者：
野尻 直幸

野尻 直幸 について

, 
稲葉 貴一

稲葉 貴一 について

, 
増田 智也

増田 智也 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-208612
公開番号（公開出願番号）：特開2018-070679
出願日： 2016年10月25日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：
【課題】充填材の配合量を増やしてもボイドの発生がなく、流動性を向上させることができるアンダーフィル材用樹脂組成物と、これを用いた電子部品装置とその製造方法を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シリコーン化合物、(D)無機充填材55〜80質量%を含み、(C)シリコーン化合物として下記一般式(1)の化合物を含有する、アンダーフィル材用樹脂組成物。 【化1】(一般式(1)中、R1〜R10は少なくとも1つが末端に芳香環を有する基であり、その他は炭化水素基である。m、nは正の整数である。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シリコーン化合物、(D)無機充填材55〜80質量%を含み、(C)シリコーン化合物として下記一般式(1)の化合物を含有する、アンダーフィル材用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L63/00 Z ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (19件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CP032 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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