特許

J-GLOBAL ID：201803018809679863

電子部品封止パッケージおよびその製造方法

発明者： 小林 洋治
出願人/特許権者： KOA株式会社
代理人 (1件)： 丸山 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-156922
公開番号（公開出願番号）：特開2018-026441
出願日： 2016年08月09日
公開日（公表日）： 2018年02月15日
要約：

【課題】簡易な樹脂成形工程によって中空構造を形成する電子部品封止パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第1の成形工程において上金型21と第1の下金型23により、中空構造を形成するための一次成形体25を形成し、第1の下金型23を抜く。そして、回路基板30により一次成形体25の開口部を覆うとともに、回路基板30の端部が一次成形体25の壁部の厚み幅にかかるよう回路基板を位置決めして載置した後、第2の成形工程で、一次成形体25を保持した上金型21と第3の金型とを突き合せ、第3の金型に樹脂を充填して二次成形体29を形成する。その結果、回路基板30を境界とする一方側に中空構造が形成され、他方側が二次成形体29により樹脂封止された電子部品封止パッケージを得る。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方の面に電子部品が搭載され、端部にリードフレームが接続された回路基板と、 前記一方の面に形成された第1の成形体と、 前記回路基板の他方の面に樹脂を充填して形成された第2の成形体とを備え、 前記回路基板を境界とする一方側に前記第1の成形体により形成された中空構造を有し、他方側に前記第2の成形体により形成され前記リードフレームの一方端部と一体となった樹脂封止構造体を有することを特徴とする電子部品封止パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/08 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L23/08 A ,  H01L21/56 T ,  H01L23/28 K

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DA06