特許
J-GLOBAL ID:201803019051099514
導電性粒子、導電材料及び接続構造体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-028691
公開番号(公開出願番号):特開2018-137225
出願日: 2018年02月21日
公開日(公表日): 2018年08月30日
要約:
【課題】電極間を電気的に接続した場合に、絶縁信頼性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性粒子は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体と、無機材料を含む連続膜とを備え、前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層と、前記導電層の表面上に配置された絶縁性粒子とを備え、前記連続膜が、前記導電層の表面を覆っている部分と、前記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とを有し、前記連続膜の前記導電層の表面を覆っている部分と、前記連続膜の前記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とが連なっている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
絶縁性粒子付き導電性粒子本体と、
無機材料を含む連続膜とを備え、
前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層と、前記導電層の表面上に配置された絶縁性粒子とを備え、
前記連続膜が、前記導電層の表面を覆っている部分と、前記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とを有し、
前記連続膜の前記導電層の表面を覆っている部分と、前記連続膜の前記絶縁性粒子の表面を覆っている部分とが連なっている、導電性粒子。
IPC (8件):
H01B 5/00
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, C09J 9/02
, C09J 201/00
, C09J 11/04
, H01R 11/01
FI (8件):
H01B5/00 M
, H01B1/00 M
, H01B1/22 A
, H01B5/16
, C09J9/02
, C09J201/00
, C09J11/04
, H01R11/01 501C
Fターム (23件):
4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040HA066
, 4J040NA19
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA07
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA13
, 5G301DA15
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE01
, 5G307AA02
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
引用特許:
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