特許

J-GLOBAL ID：201803019106774712

配線構造体とその製造方法

発明者： 清水 三奈 ,  大内 明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-182514
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049854
出願日： 2016年09月20日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】配線を配置する自由度が高く、配線抵抗の増大を抑制することのできる3次元配線構造体を提供する。【解決手段】本発明の配線構造体は、絶縁性を有する第1の材料が開口部を有して積層され、前記開口部は上下に隣接する層の開口部と平面視で共通部分を有する積層部と、前記開口部を貫通し、貫通した端の前記開口部で先端が露出している導電性の一体構造を有する配線部と、を有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する第1の材料が開口部を有して積層され、前記開口部は上下に隣接する層の開口部と平面視で共通部分を有する積層部と、 前記開口部を貫通し、貫通した端の前記開口部で先端が露出している導電性の一体構造を有する配線部と、を有する配線構造体。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  B29C 67/00 ,  B33Y 80/00 ,  B33Y 10/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K1/11 N ,  B29C67/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00 ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 N

Fターム (35件)：

4F213AA04 ,  4F213AA13 ,  4F213AA24 ,  4F213AA28 ,  4F213AA29 ,  4F213AA39 ,  4F213AG03 ,  4F213AG28 ,  4F213AH36 ,  4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL02 ,  4F213WL24 ,  4F213WL25 ,  4F213WL67 ,  4F213WL74 ,  4F213WL96 ,  5E316AA43 ,  5E316BB11 ,  5E316BB16 ,  5E316FF45 ,  5E316JJ12 ,  5E316JJ13 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC08 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-201804   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• 銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-368610   出願人：株式会社フジクラ
• 基板両面間の電気接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-084477   出願人：ブラザー工業株式会社
• 配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-018361   出願人：松下電器産業株式会社
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-171955   出願人：新光電気工業株式会社