特許

J-GLOBAL ID：201803019513235036

インプリント用マスク、配線基板の製造方法、およびインプリント用マスクの製造方法

発明者： 角田 剛 ,  相楽 秀次 ,  山本 勇一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-174517
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041826
出願日： 2016年09月07日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
要約：

【課題】インプリント法を用いて配線パターンを安定して形成する。【解決手段】表面に凹凸を有する構造体100と、上記構造体の上記表面上に配置され、上記凹凸を反映した表面形状を有する犠牲層110と、を具備し、上記犠牲層は、ポジ型の感光材を含む樹脂である、インプリント用マスク10である。また、表面に凹凸を有する構造体と、上記構造体の上記表面上に配置され、上記凹凸を反映した表面形状を有する犠牲層と、を具備し、所定のエッチング液に対する上記犠牲層のエッチングレートは、上記所定のエッチング液に対する樹脂材料または上記構造体のエッチングレートと比べて高い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に凹凸を有する構造体と、 前記構造体の前記表面上に配置され、前記凹凸を反映した表面形状を有する犠牲層と、 を具備し、 前記犠牲層は、ポジ型の感光材を含む樹脂である、 インプリント用マスク。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/10 ,  B29C 59/02

FI (4件)：

H01L21/30 502D ,  H05K3/12 630Z ,  H05K3/10 E ,  B29C59/02 Z

Fターム (27件)：

4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH03 ,  4F209AH36 ,  4F209AJ06 ,  4F209AR12 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD25 ,  5E343DD32 ,  5E343DD75 ,  5E343FF12 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5F146AA32 ,  5F146AA34