特許

J-GLOBAL ID：201803019645291334

銅粒子構造体及び銅インク

発明者： 坂井田 俊 ,  出村 隆充 ,  川▲崎▼ 英也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所 ,  学校法人 関西大学
代理人 (5件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦 ,  佐藤 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-012050
公開番号（公開出願番号）：特開2018-119187
出願日： 2017年01月26日
公開日（公表日）： 2018年08月02日
要約：

【課題】インク中における分散安定性を向上でき、粘度安定性を向上できる銅粒子構造体及び銅インクの提供。【解決手段】1次粒子の平均粒径が0.1μm以上10μm以下である銅ベース粒子と、前記銅ベース粒子表面に固着した銅カチオンが還元して得られた平均粒径が10nm以下である銅ナノ粒子を有し、前記銅ナノ粒子は、銅の単結晶からなる中心部とその周囲の保護層とを備え、前記銅ナノ粒子の中心部が前記銅ベース粒子に金属結合しており、前記保護層は、炭素数3〜6の1級アルコール、炭素数3〜6の2級アルコール及びそれらの誘導体から選択される少なくとも1種を含み、前記保護層の沸点または熱分解温度が150°C以下である銅粒子構造体。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1次粒子の平均粒径が0.1μm以上10μm以下である銅ベース粒子と、 前記銅ベース粒子表面に固着した銅カチオンが還元して得られた平均粒径が10nm以下である銅ナノ粒子を有し、 前記銅ナノ粒子は、銅の単結晶からなる中心部とその周囲の保護層とを備え、 前記銅ナノ粒子の中心部が前記銅ベース粒子に金属結合しており、 前記保護層は、炭素数3〜6の1級アルコール、炭素数3〜6の2級アルコール及びそれらの誘導体から選択される少なくとも1種を含み、前記保護層の沸点または熱分解温度が150°C以下であって、 前記保護層のうち少なくとも1種は、下記式(1)または(2)で示される基を有する銅粒子構造体。

IPC (7件)：

B22F 1/00 ,  C09D 11/037 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (10件)：

B22F1/00 L ,  C09D11/037 ,  B22F1/02 B ,  B22F1/00 E ,  B22F9/24 B ,  H01B5/00 E ,  H01B1/00 E ,  H01B5/00 K ,  H01B1/00 K ,  H01B1/22 A

Fターム (28件)：

4J039BA06 ,  4J039BC07 ,  4J039BC10 ,  4J039BD02 ,  4J039EA24 ,  4J039EA44 ,  4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ02 ,  4K017FA01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BC40 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 新規な金属微粒子および該微粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-296417   出願人：触媒化成工業株式会社
• 銀被覆金属粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-055530   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
• 銅ナノインクに適した銅ナノ粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-026352   出願人：学校法人関西大学