特許
J-GLOBAL ID：201803019772048970

容積が縮小された処理チャンバ

発明者：
ゴウク, ローマン

ゴウク, ローマン について

, 
チェン, ハンウェン

チェン, ハンウェン について

, 
ヴァハヴェルベク, スティーヴン

ヴァハヴェルベク, スティーヴン について

, 
ドゥルマ, ジャン

ドゥルマ, ジャン について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-517285
公開番号（公開出願番号）：特表2018-530919
出願日： 2016年09月13日
公開日（公表日）： 2018年10月18日
要約：
本書に記載の実施形態は概して、超臨界乾燥プロセス、又は、その他の移相プロセスを実施するための、容積が縮小されている処理チャンバに関する。このチャンバは、第1軌道に可動式に配置された基板支持体と、第2軌道に可動式に配置されたドアとを含む。基板支持体とドアとは互いと関係なく動くよう構成されてよく、チャンバは、チャンバの中での基板の垂直移動を最少化するよう構成されうる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ライナ及びチャンバ本体内に形成された断熱要素を有する処理チャンバ本体であって、前記ライナが処理空間を画定する、処理チャンバ本体と、 前記チャンバ本体に摺動可能に連結されたドアであって、前記チャンバ本体に対して動くよう構成された、ドアと、 前記チャンバ本体に摺動可能に連結された基板支持体であって、前記処理空間に出入りするように動くよう構成され、かつ、前記ドアと関係なく動くよう構成される、基板支持体とを備える、基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/304 651 ,  H01L21/68 N
Fターム (39件)：
5F131AA02 ,  5F131BA37 ,  5F131BB03 ,  5F131BB04 ,  5F131CA12 ,  5F131CA38 ,  5F131CA70 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131DA55 ,  5F131DB03 ,  5F131DB52 ,  5F131DB57 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131EA06 ,  5F131EA24 ,  5F131EB87 ,  5F131HA22 ,  5F131HA28 ,  5F131JA14 ,  5F157AA09 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB62 ,  5F157AB75 ,  5F157AC03 ,  5F157AC56 ,  5F157BB23 ,  5F157CB14 ,  5F157CB26 ,  5F157CB27 ,  5F157CF16 ,  5F157CF22 ,  5F157CF66 ,  5F157CF90 ,  5F157DA21
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM