特許
J-GLOBAL ID:201803019799386206
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物成型体、硬化物および半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 信栄特許事務所
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2016086627
公開番号(公開出願番号):WO2017-099193
出願日: 2016年12月08日
公開日(公表日): 2017年06月15日
要約:
硬化物の耐熱性、吸水特性、電気信頼性および難燃性が優れるエポキシ樹脂組成物、その成型体、それらの硬化物、該硬化物で構成された半導体装置を提供する。エポキシ樹脂組成物は、二官能以上のエポキシ樹脂(A)と、ビフェニレンノボラック構造を有するアニリン樹脂(B)と、シリカゲルおよびアルミナから選ばれる少なくとも一方を含有する無機フィラー(C)とを含有し、当該無機フィラーの含有量が前記A〜Cの3成分の総量の50〜95重量%である。
請求項(抜粋):
二官能以上のエポキシ樹脂(A成分)と、ビフェニレンノボラック構造を有するアニリン樹脂(B成分)と、シリカゲルおよびアルミナから選ばれる少なくとも一方を含有する無機フィラー(C成分)とを含有し、当該無機フィラーの含有量が前記A〜Cの3成分の総量の50〜95重量%であるエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件):
C08G 59/50
, C08L 63/00
, C08L 65/00
, C08K 3/36
, C08K 3/22
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6件):
C08G59/50
, C08L63/00 C
, C08L65/00
, C08K3/36
, C08K3/22
, H01L23/30 R
Fターム (40件):
4J002CD001
, 4J002CD061
, 4J002CE002
, 4J002DE146
, 4J002DJ016
, 4J002EF098
, 4J002EN056
, 4J002EW138
, 4J002EX007
, 4J002FD016
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002FD158
, 4J002FD160
, 4J002FD207
, 4J002GJ02
, 4J002GQ00
, 4J002HA09
, 4J036AA02
, 4J036AE05
, 4J036AF06
, 4J036DC03
, 4J036DC10
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FA13
, 4J036FA14
, 4J036FB14
, 4J036GA29
, 4J036JA07
, 4J036KA05
, 4J036KA06
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EC05
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