特許
J-GLOBAL ID：201803019922906104
印刷回路基板固定子における熱管理のための構造および方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
山本 秀策
, 森下 夏樹
, 飯田 貴敏
, 石川 大輔
, 山本 健策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-517269
公開番号（公開出願番号）：特表2018-531574
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年10月25日
要約：
モータまたは発電機のための固定子が提供され、固定子は、少なくとも1つの誘電層と、複数の伝導層とを有する平面複合構造(PCS)を含む。固定子は、PCSの中心から距離r1まで半径方向に延び、その上に角度を付けて配置されている第1の伝導要素を含む。各第1の伝導要素は、好ましい終端構造を含み、好ましい終端構造は、PCSの中心からの半径r2から半径方向に延び、その上に角度を付けて配置されている複数の第2の伝導要素のうちの少なくとも1つと接続する。
請求項（抜粋）：
固定子であって、前記固定子は、
少なくとも1つの誘電層および複数の伝導層を備えている平面複合構造(PCS)であって、前記PCSは、中心原点および周縁によって少なくとも部分的に特徴付けられている、PCSと、
前記PCSの前記中心原点から前記周縁に向かって距離r1まで半径方向に延びている複数の第1の伝導要素であって、前記複数の第1の伝導要素は、前記PCS上に角度を付けて配置され、各第1の伝導要素は、好ましい終端構造内で終端されている、複数の第1の伝導要素と、
前記PCSの前記周縁に向かって前記中心原点からの半径r2から半径方向に延びている複数の第2の伝導要素であって、前記複数の第2の伝導要素は、前記PCS上に角度を付けて配置されている、複数の第2の伝導要素と
を備え、
前記第1の伝導要素のうちの少なくとも1つは、接続構成に従って、前記好ましい終端構造において前記第2の伝導要素のうちの少なくとも1つに接続されている、固定子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
5E338AA02
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB75
, 5E338CC10
, 5E338CD02
, 5E338CD12
, 5E338EE02
, 5H609BB01
, 5H609PP02
, 5H609QQ23
, 5H609RR58
, 5H609RR74
