特許

J-GLOBAL ID：201803019978919993

接合部品及び基板ユニット

発明者： 若林 章浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-231749
公開番号（公開出願番号）：特開2018-088493
出願日： 2016年11月29日
公開日（公表日）： 2018年06月07日
要約：

【課題】ボイドの発生を低減すること。【解決手段】基板10と基板20の間で基板10と基板20に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が基板10及び基板20の少なくとも一方に設けられた貫通孔26に挿入されて挿入実装される接合部品30であって、基板10と基板20の間に配置され、貫通孔26の幅よりも広い幅を有する本体部32と、貫通孔26の幅よりも狭い幅を有し、貫通孔26に挿入される挿入部34と、を備え、本体部32と挿入部34により形成された段差36における本体部32の側面に交差する段差面38に本体部32の側面に開口した切り欠き40が設けられている、接合部品。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板の間で前記第1基板と前記第2基板に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装される接合部品であって、 前記第1基板と前記第2基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、 前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有し、前記貫通孔に挿入される挿入部と、を備え、 前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、接合部品。

IPC (1件)：

H05K 1/14

FI (1件)：

H05K1/14 H

Fターム (11件)：

5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344CC09 ,  5E344CD13 ,  5E344DD03 ,  5E344DD04 ,  5E344EE26