特許
J-GLOBAL ID：201803020148281145
電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
阿部 琢磨
, 黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-028784
公開番号（公開出願番号）：特開2018-088555
出願日： 2018年02月21日
公開日（公表日）： 2018年06月07日
要約：
【課題】 熱による変形の影響が低減された電子モジュールを提供する。【解決手段】 配線部材500に接続される外部端子を有する基体20と枠体40とを加熱しながら基体20の周辺領域と枠体40とが接着されてなる実装部材24を用意する第1工程と、電子デバイスを基体に固定する第2工程と、蓋体と枠体とを接着する第3工程と、を有し、蓋体30の熱膨張率をαL、枠体40の熱膨張率をαF、基体20の熱膨張率をαB、配線部材500の熱膨張率をαCとして、αL,αF,αB<αCを満たす。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
電子デバイスと、前記電子デバイスに電気的に接続された複数の内部端子および前記複数の内部端子と電気的に連続し、リフローはんだ付けによって配線部材に固着される複数の外部端子を有する容器と、を備える電子部品の製造方法であって、
中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する基体の前記周辺領域と、前記中央領域に対応した開口を有する枠体と、が接着されてなり、複数の内部端子および前記複数の内部端子に電気的に連続した複数の外部端子を有する実装部材を用意する第1工程と、電子デバイスを前記基体の前記中央領域に固定し、前記複数の内部端子と前記電子デバイスとを電気的に接続する第2工程と、
第1領域および前記第1領域を囲む第2領域を有する蓋体の前記第1領域を前記電子デバイスに対向させ、前記蓋体の前記第2領域と前記枠体とを、前記蓋体と前記枠体との間に配された樹脂からなる接着剤で接着する第3工程と、を有し、
前記枠体は、前記基体の外縁の外側に向かって延在し、貫通穴が設けられた延在部を有し、
前記蓋体の熱膨張率をαL、前記枠体の熱膨張率をαF、前記基体の熱膨張率をαB、前記配線部材の熱膨張率をαCとして、αB<αF<αCかつαL<αCを満たすことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/06
, H01L 23/08
H01L23/02 B
, H01L23/02 J
, H01L23/06 B
, H01L23/08 C
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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