特許

J-GLOBAL ID：201803020159116413

電子機器

発明者： 引頭 徹 ,  神山 悦宏
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (2件)： 大野 聖二 ,  大野 浩之
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016076000
公開番号（公開出願番号）：WO2018-042659
出願日： 2016年09月05日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
要約：

電子機器は、封止部60の裏面において少なくとも一部が露出した本体部12,22,32及び前記本体部12,22,32に接続された複数の端子11,21,31,41,42を有する導体部10,20を有するパワーモジュール100と、前記端子11,21,31,41,42に接続され、前記パワーモジュール100を制御する制御部250を有する基板200と、放熱絶縁膜70を介して前記パワーモジュール100が配置される金属製の筐体80と、を有している。前記筐体80の内底面には、前記制御部250に接続される電子部品としては、1つの前記パワーモジュール100だけが前記放熱絶縁膜70を介して配置されている。

請求項（抜粋）：

封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、複数の前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部の裏面において少なくとも一部が露出した本体部及び前記本体部に接続された複数の端子を有する導体部と、を有するパワーモジュールと、 前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、 放熱絶縁膜を介して前記パワーモジュールが配置される金属製の筐体と、 を備え、 前記筐体の内底面には、前記制御部に接続される電子部品としては、1つの前記パワーモジュールだけが前記放熱絶縁膜を介して配置されていることを特徴とする電子機器。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  H02M 7/48

FI (5件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/36 C ,  H05K7/20 B ,  H05K7/20 A ,  H02M7/48 Z

Fターム (19件)：

5E322AA03 ,  5E322FA04 ,  5F136BB01 ,  5F136DA27 ,  5F136EA02 ,  5F136EA66 ,  5F136FA03 ,  5H770BA01 ,  5H770DA03 ,  5H770DA41 ,  5H770PA21 ,  5H770PA26 ,  5H770PA42 ,  5H770QA01 ,  5H770QA02 ,  5H770QA05 ,  5H770QA06 ,  5H770QA21 ,  5H770QA27