特許

J-GLOBAL ID：201803020184295713

半導体加工用テープ

発明者： 青山 真沙美 ,  佐野 透
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (2件)： 松下 亮 ,  橋本 多香子
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016079626
公開番号（公開出願番号）：WO2017-110202
出願日： 2016年10月05日
公開日（公表日）： 2017年06月29日
要約：

ダイシングの際に半導体ウエハを良好に個片化することができ、パッケージングの際にパッケージクラックの発生を防止することができる半導体加工用テープを提供する。本発明の半導体加工用テープ10は、基材フィルム11と粘着剤層12とを有するダイシングテープ13と、前記粘着剤層12上に設けられており、半導体チップの裏面を保護するための金属層14と、前記金属層14上に設けられており、前記金属層14を半導体チップの裏面に接着するための接着剤層15とを有し、前記金属層14の十点平均粗さによる表面粗さRzJISが、0.5μm以上10.0μm未満であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材フィルムと粘着剤層とを有するダイシングテープと、 前記粘着剤層上に設けられた金属層と、 前記金属層上に設けられており、前記金属層を半導体チップの裏面に接着するための接着剤層とを有し、 前記金属層の十点平均粗さによる表面粗さRzJISが、0.5μm以上10.0μm未満で あることを特徴とする半導体加工用テープ。

IPC (6件)：

C09J 7/20 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/08 ,  C09J 175/14

FI (7件)：

C09J7/02 Z ,  C09J7/02 A ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14

Fターム (28件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CC08 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004CE01 ,  4J004CE03 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EF192 ,  4J040EF342 ,  4J040GA05 ,  4J040GA20 ,  4J040HA006 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040MA01 ,  4J040MB05 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23