特許

J-GLOBAL ID：201803020267299630

圧力検出装置

発明者： 芝田 瑞紀 ,  小貫 洋 ,  内藤 孝 ,  三宅 竜也
出願人/特許権者： 日立オートモティブシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サンネクスト国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016079562
公開番号（公開出願番号）：WO2017-073274
出願日： 2016年10月05日
公開日（公表日）： 2017年05月04日
要約：

接合ガラスがCuと接して結晶化するのを防止してSiチップと金属ダイアフラムを接合可能な圧力検出装置を提供する。圧力導入部と該圧力導入部の圧力により変形するダイアフラム1aとを有する圧力ポート1a(金属筐体)と、ダイアフラム1aの歪みを検出するSiチップから成るセンサ素子4とを備える圧力検出装置。ダイアフラム1aとセンサ素子4とは、該センサ素子4に直接接合される接合ガラス層10aと、該接合ガラス層10aとダイアフラム1aとの間に積層された下地ガラス層10bとを介して接合され、接合ガラス層10aは、結晶化ガラス層であり、下地ガラス層10bは、少なくとも一つの結晶化ガラス層を含む。

請求項（抜粋）：

圧力導入部と該圧力導入部の圧力により変形するダイアフラムとを有する金属筐体と、前記ダイアフラムの歪みを検出するSiチップから成るセンサ素子とを備える圧力検出装置において、 前記ダイアフラムと前記センサ素子とは、該センサ素子に直接接合される接合ガラス層と、該接合ガラス層と前記ダイアフラムとの間に積層された下地ガラス層とを介して接合され、 前記接合ガラス層は、結晶化ガラス層であり、 前記下地ガラス層は、少なくとも一つの結晶化ガラス層を含むことを特徴とする圧力検出装置。

IPC (2件)：

G01L 9/00 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L9/00 303K ,  H01L29/84 B ,  H01L29/84 A

Fターム (18件)：

2F055AA39 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD01 ,  2F055EE13 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA08 ,  4M112CA12 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112EA13 ,  4M112FA20