特許

J-GLOBAL ID：201803020348545120

素子搭載部材及びこれを備えた圧電デバイス並びに接着剤塗布方法

発明者： 齋藤 俊博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-206653
公開番号（公開出願番号）：特開2018-067862
出願日： 2016年10月21日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
要約：

【課題】圧電デバイス60の小型化に伴い圧電振動素子70と素子搭載部材10の内側面33との間が狭くなっても、電極パッド40に塗布された導電性接着剤41が圧電振動素子70の内側へ流れ込むことを抑制し得る、素子搭載部材10等を提供する。【解決手段】素子搭載部材10は、上面21及び下面22を有する基板20と、上端面31、下端面32、内側面33及び外側面34を有し、下端面32が上面21の周縁と一体化された枠体30と、上面21に設けられ、ディスペンサのニードルから液状の導電性接着剤41が塗布される電極パッド40と、外側面34側へ窪むように内側面33に設けられ、電極パッド40に導電性接着剤41を塗布する際にニードルを挿入可能な切り欠き部50と、を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面及び下面を有する基板と、 上端面、下端面、内側面及び外側面を有し、前記下端面が前記上面の周縁と一体化された枠体と、 前記上面に設けられ、ディスペンサのニードルから液状の導電性接着剤が塗布される電極パッドと、 前記外側面側へ窪むように前記内側面に設けられ、前記電極パッドに前記導電性接着剤を塗布する際に前記ニードルを挿入可能な切り欠き部と、 を備えた素子搭載部材。

IPC (2件)：

H03H 9/10 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H03H9/10 ,  H01L23/04 E ,  H01L23/04

Fターム (13件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM04