特許
J-GLOBAL ID：201803020354512943
リジッドフレックス多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
特許業務法人アルガ特許事務所
, 高野 登志雄
, 中嶋 俊夫
, 村田 正樹
, 山本 博人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-076730
公開番号（公開出願番号）：特開2014-203876
特許番号：特許第6224337号
出願日： 2013年04月02日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 フレキシブル性を有する第1絶縁樹脂基板と、当該第1絶縁樹脂基板上に形成された切削加工保護金属層と、当該切削加工保護金属層を含む第1絶縁樹脂基板上に積層された第2絶縁樹脂基板と、当該第2絶縁樹脂基板に形成された切削部と、当該切削部から露出した切削加工保護金属層をエッチング除去することにより形成されたフレキシブル領域と、当該フレキシブル領域以外の部分に形成されたリジッド領域と、を備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該切削部が折り曲げ可能なフレキシブル領域からなる第1切削部と、当該第1切削部からリジッド領域側に凹む切削加工保護金属層のエッチング促進用に設けた第2切削部と、を有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H05K 3/46 L
, H05K 1/02 E
