特許
J-GLOBAL ID：201803020411433940

樹脂組成物

発明者：
鳥居 恒太

鳥居 恒太 について


出願人/特許権者：
味の素株式会社

味の素株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-023289
公開番号（公開出願番号）：特開2018-131619
出願日： 2018年02月13日
公開日（公表日）： 2018年08月23日
要約：
【課題】埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらす樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(D)無機充填材の平均粒径が100nm以下である、及び/又は(D)無機充填材の比表面積が15m2/g以上である樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)ポリアミドイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含む樹脂組成物であって、 (D)無機充填材の平均粒径が100nm以下である樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H01B 3/40 ,  H01B 3/42 ,  H01B 3/30
FI (9件)：
C08L63/00 Z ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 C ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610R ,  H01B3/40 C ,  H01B3/42 D ,  H01B3/30 F
Fターム (60件)：
4F100AA01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AK07 ,  4F100AK41A ,  4F100AK42 ,  4F100AK50A ,  4F100AK53A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA06 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JG04A ,  4F100JG05 ,  4F100YY00A ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CM042 ,  4J002DE147 ,  4J002DE217 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EF036 ,  4J002EF046 ,  4J002EF076 ,  4J002EF096 ,  4J002EF116 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ036 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5G305AA07 ,  5G305AB10 ,  5G305AB36 ,  5G305AB40 ,  5G305CA12 ,  5G305CA15 ,  5G305CA24 ,  5G305CD01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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