特許
J-GLOBAL ID:201803020513702791

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-187696
公開番号(公開出願番号):特開2018-056219
出願日: 2016年09月27日
公開日(公表日): 2018年04月05日
要約:
【課題】旋回流によるダウンフローの乱れを抑制すること。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、保持部と、駆動部と、気流形成部と、カップと、気流制御機構とを備える。保持部は、基板を保持する。駆動部は、保持部を回転させる。気流形成部は、保持部に保持された基板の上方に配置されて下降気流を形成する。カップは、保持部に保持された基板の側方を取り囲むように配置され、基板の上方に設けられる開口と、開口から流入する気流を排出する排気口とを有する。気流制御機構は、保持部に保持された基板の下方に配置され、基板を含む回転体の回転により発生する、基板の外側へ向かう旋回流の向きを変える気流を発生させる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板を保持する保持部と、 前記保持部を回転させる駆動部と、 前記保持部に保持された基板の上方に配置されて下降気流を形成する気流形成部と、 前記保持部に保持された基板の側方を取り囲むように配置され、該基板の上方に設けられる開口と、前記開口から流入する気流を排出する排気口とを有するカップと、 前記保持部に保持された基板の下方に配置され、前記基板の回転により発生する、前記基板の外側へ向かう旋回流の向きを変える気流を発生させる気流制御機構と を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 ,  H01L 21/027
FI (3件):
H01L21/304 643A ,  H01L21/30 564C ,  H01L21/30 572B
Fターム (17件):
5F146JA06 ,  5F146JA07 ,  5F146JA08 ,  5F146MA05 ,  5F146MA06 ,  5F146MA10 ,  5F157AB02 ,  5F157AB14 ,  5F157AB16 ,  5F157AB33 ,  5F157AB48 ,  5F157AB90 ,  5F157BB22 ,  5F157CF16 ,  5F157DB02 ,  5F157DB51 ,  5F157DC90
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 基板洗浄及び乾燥装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2013-164217   出願人:株式会社荏原製作所
  • 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-144750   出願人:株式会社ルネサステクノロジ
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2010-136477   出願人:株式会社ディスコ
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審査官引用 (5件)
  • 基板洗浄及び乾燥装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2013-164217   出願人:株式会社荏原製作所
  • 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-144750   出願人:株式会社ルネサステクノロジ
  • 処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2010-136477   出願人:株式会社ディスコ
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