電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-124388
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228683
出願日： 2016年06月23日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：

【課題】電子装置の性能低下を抑制しながら、電子装置の小型化を図る。【解決手段】電子装置EAは、サイズの異なる複数の貫通ビアを有する貫通基板WBの裏面の第1領域に、パワートランジスタを含むパワーモジュールPM2Aを配置する一方、貫通基板WBの表面の第2領域に、制御回路を含むプリドライバPD2を配置する。このとき、平面視において、第1領域と第2領域とは重なる領域を有する。そして、パワーモジュールPM2AとプリドライバPD2とは、貫通ビアTV1を介して電気的に接続されている。さらに、複数の貫通ビアは、第1サイズの貫通ビアTV1と、第1サイズより大きく、かつ、ケーブルCAL(V)を挿入可能な貫通ビアTV2と、内部に導電性部材CMが埋め込まれた貫通ビアTV3とを有する。【選択図】図17

請求項（抜粋）：

サイズの異なる複数の貫通ビアを有する貫通基板と、前記貫通基板の裏面に配置され、かつ、パワートランジスタを含む第1半導体装置と、前記貫通基板の前記裏面とは反対側の表面に配置され、かつ、前記パワートランジスタを制御する制御回路を含む第2半導体装置と、を備える、電子装置であって、前記複数の貫通ビアは、第1サイズの第1貫通ビアと、前記第1サイズより大きく、かつ、ケーブルを挿入可能な第2貫通ビアと、内部に導電性部材が埋め込まれた第3貫通ビアと、を有し、前記第1半導体装置は、制御用端子と、負荷と電気的に接続可能な第1端子と、固定電位供給源と電気的に接続可能な第2端子と、を有し、前記貫通基板は、前記裏面内の第1領域と、平面視において、前記第1領域と重なる前記表面内の第2領域と、を有し、前記第1半導体装置は、前記第1領域に配置され、前記第2半導体装置は、前記第2領域に配置され、前記第1半導体装置の前記制御用端子は、前記第1貫通ビアを介して、前記第2半導体装置と電気的に接続され、前記第1半導体装置の前記第1端子は、前記第2貫通ビアと電気的に接続され、前記第3貫通ビアは、平面視において、前記第1領域と重なる位置に設けられている、電子装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (8件)

電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-192041 出願人：株式会社安川電機
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-300192 出願人：松下電器産業株式会社
電動機の駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-187203 出願人：本田技研工業株式会社

全件表示

前のページに戻る