特許
J-GLOBAL ID:201803020840732920
基板コーティング装置及びこれを含む伝導性フィルムコーティング装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
杉村 憲司
, 杉村 光嗣
, 石川 雅章
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-507582
公開番号(公開出願番号):特表2018-522728
出願日: 2016年11月17日
公開日(公表日): 2018年08月16日
要約:
基板コーティング装置及びこれを含む伝導性フィルムコーティング装置において、前記基板コーティング装置は、第1コーティングユニット、第2コーティングユニット、及び乾燥ユニットを含む。前記第1コーティングユニットはフレキシブル基板を供給する供給ロールの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をディップコーティング(dip coating)方式によりコーティングする。前記第2コーティングユニットは前記第1コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をグラビア方式によりコーティングする。前記乾燥ユニットは前記第2コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板を乾燥させる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
フ レキシブル基板を供給する供給ロールの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をディップコーティング(dip coating)方式によりコーティングする第1コーティングユニットと、
前記第1コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板に触媒溶液をグラビア方式によりコーティングする第2コーティングユニットと、
前記第2コーティングユニットの後端に配置され、前記フレキシブル基板を乾燥させる乾燥ユニットと、
を含む、基板コーティング装置。
IPC (4件):
B05C 9/06
, B05C 3/132
, B05C 1/08
, B05C 9/14
FI (4件):
B05C9/06
, B05C3/132
, B05C1/08
, B05C9/14
Fターム (15件):
4F040AA22
, 4F040AB05
, 4F040BA26
, 4F040CB06
, 4F040CB27
, 4F040CB33
, 4F040CC15
, 4F040DB14
, 4F042AA22
, 4F042AB00
, 4F042DB17
, 4F042DE01
, 4F042DE06
, 4F042ED02
, 4F042ED05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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