特許
J-GLOBAL ID：201803020872903425
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-129143
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006473
出願日： 2016年06月29日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】ボンディングワイヤ等の接合部材の接合不良を防止することができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子5と、半導体素子5の表面に形成され、平面視四角形状を有するソース接続用パッド34と、半導体素子5の表面にソース接続用パッド34から分離して形成され、平面視円形状を有するソーステスト用パッド35と、ソース接続用パッド34に接続された外部との電気接続のための第2ワイヤ62とを含む、半導体装置1を提供する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体素子と、
前記半導体素子の表面に形成された第1ボンディングパッドと、
前記半導体素子の表面に前記第1ボンディングパッドから分離して形成され、前記第1ボンディングパッドと視覚的に区別し得るテストパッドと、
前記第1ボンディングパッドに接続された外部との電気接続のための第1接合部材とを含む、半導体装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/60 301N
, H01L21/60 301P
, H01L21/60 301F
, H01L21/66 E
4M106AB20
, 4M106AD08
, 4M106AD09
, 4M106BA01
, 5F044AA01
, 5F044EE01
, 5F044EE04
, 5F044EE07
, 5F044EE12
, 5F044FF04
, 5F044FF06
