特許
J-GLOBAL ID：201803021058625542
電子素子モジュールおよび電子素子モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-211117
公開番号（公開出願番号）：特開2018-073959
出願日： 2016年10月27日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：
【課題】長期間の信頼性を高める電子素子モジュールを提供する。【解決手段】電子素子モジュールは、第1板部1と、第2板部2と、電子素子と、配線W1と、遮水部材4と、金属部5と、を備えている。第2板部は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、第1板部と対向するように位置している。電子素子は、第1板部と第2板部との間の間隙領域に位置している。配線は、電子素子に電気的に接続されており、且つ第2板部に存在している貫通孔を介して、間隙領域の内部と間隙領域の外部との間における通電を行うためのものである。遮水部材は、貫通孔の少なくとも一部を塞いでいる。金属部は、遮水部材と第2板部との隙間を塞いでいる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1板部と、
該第1板部と対向するように位置し、厚み方向に貫通する貫通孔を有する第2板部と、
前記第1板部と前記第2板部との間の間隙領域に位置している電子素子と、
該電子素子に電気的に接続されており、前記貫通孔を介して、前記間隙領域の内部と前記間隙領域の外部との間における通電を行う配線と、
前記貫通孔の少なくとも一部を塞いでいる遮水部材と、
該遮水部材と前記第2板部との隙間を塞いでいる金属部と、
を備えている、電子素子モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F151BA18
, 5F151JA03
, 5F151JA04
, 5F151JA05
, 5F151JA27
