特許

J-GLOBAL ID：201803021088228831

表面実装インダクタ

発明者： 宗内 敬太 ,  磯 英治 ,  大井 秀朗
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  柳橋 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-249652
公開番号（公開出願番号）：特開2018-107199
出願日： 2016年12月22日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
要約：

【課題】高い絶縁性を有する高性能な表面実装インダクタを提供する。【解決手段】導体が巻回されて形成されるコイル11と、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体12と、該コイル11と接続される外部電極13とを備える表面実装インダクタであって、該成形体12は、該コイル11のコイル軸と垂直な面に、金属磁性材料の充填率が、成形体全体における平均充填率よりも低い第1の領域12aを有する。外部端子13は、第1の領域12aを少なくとも含む領域に配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体と、該コイルと接続される外部電極とを備える表面実装インダクタであって、 該成形体は、該コイルのコイル軸と垂直な面に、該金属磁性材料の充填率が、該成形体全体における該金属磁性材料の平均充填率よりも低い第1の領域を有し、 該外部端子は、該第1の領域を少なくとも含む領域に配置される表面実装インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/29

FI (2件)：

H01F17/04 F ,  H01F15/10 C

Fターム (5件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BB03 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップ電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-177796   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.