特許

J-GLOBAL ID：201803021118369443

多層プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 松本 広
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (2件)： 廣瀬 一 ,  宮坂 徹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016083375
公開番号（公開出願番号）：WO2017-094470
出願日： 2016年11月10日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
要約：

セミアディティブ工法を使用しても、配線層における高周波信号の伝送遅延を抑止することが可能であり、且つ線幅値が設計通りの配線層を備えた多層プリント配線基板及びその製造方法を提供する。本実施形態に係るプリント配線基板(101)は、絶縁基板(1)の上に第一配線層(2)と第一絶縁層(3)とをこの順に積層してなるコア基材と、そのコア基材の上に、第二配線層(12)と第二絶縁層(15)とをこの順に積層してなるビルドアップ層とを有し、第二配線層(12)と、第一絶縁層(2)との間にはプライマー層(4)が形成されており、第二配線層(12)の下面の少なくとも一部は、プライマー層(4)に接しており、第二配線層(12)の上面及び側面には、錫めっき層(13)とシランカップリング層(14)とがこの順に形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上に第一配線層と第一絶縁層とをこの順に積層したコア基材と、前記コア基材の上に第二配線層と第二絶縁層とをこの順に積層したビルドアップ層と、を有する多層プリント配線基板であって、 前記第二配線層と、前記第一絶縁層との間にはプライマー層が形成されており、 前記第二配線層の下面の少なくとも一部は、前記プライマー層に接しており、 前記第二配線層の上面及び側面には、錫めっき層とシランカップリング層とがこの順に形成されていることを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K3/38 A ,  H05K3/46 B ,  H05K3/38 B ,  H05K3/00 N

Fターム (55件)：

5E316AA02 ,  5E316AA15 ,  5E316AA16 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316CC33 ,  5E316CC41 ,  5E316CC54 ,  5E316DD02 ,  5E316DD03 ,  5E316DD12 ,  5E316DD16 ,  5E316DD17 ,  5E316DD23 ,  5E316DD25 ,  5E316DD33 ,  5E316DD47 ,  5E316EE33 ,  5E316EE38 ,  5E316FF03 ,  5E316FF07 ,  5E316FF15 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG18 ,  5E316GG22 ,  5E316GG23 ,  5E316GG28 ,  5E316GG40 ,  5E316HH06 ,  5E316HH11 ,  5E316HH26 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB05 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB67 ,  5E343CC03 ,  5E343CC04 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE22 ,  5E343EE52 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08