特許

J-GLOBAL ID：201803021315147525

デジタル平面インターフェースを有する通信ノード

発明者： アウグスト パネラ ,  ジョニー チェン ,  ハロルド キース ラング
出願人/特許権者： モレックス エルエルシー
代理人 (2件)： 青木 俊明 ,  川合 誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-509616
公開番号（公開出願番号）：特表2018-527671
出願日： 2016年08月25日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：

【解決手段】通信ノードで使用され得る解決法が提供される。接続部を介して第2の回路基板に接続された第1の回路基板を支持するケースが提供される。第1の回路基板は、集積回路モジュールを支持し、第2の回路基板は、PHYモジュールを支持する。トランスボックスは、第1の回路基板上に取り付けられており、嵌合コネクタに係合するための端子を支持する。端子に供給される信号の終端が第2の回路基板とは異なる回路基板上で行われ得るように、第2の回路基板と平行であり、かつトランスボックス上に取り付けられる第3の回路基板が設けられ得る。第3の回路基板は、POE(Power over Ethernet)回路を提供することもできる。【選択図】図3A

請求項（抜粋）：

通信ノードであって、 第1の面を有するケースと、 該ケースによって支持された第1の回路基板であって、集積回路(IC)モジュールを支持する、第1の回路基板と、 前記ケースによって支持された第2の回路基板であって、PHYモジュールを支持する、第2の回路基板と、 該第2の回路基板によって支持され、かつ該第2の回路基板を介して前記PHYモジュールと通信するポートモジュールであって、前記第1の面に複数のポートを提供する、ポートモジュールと、 前記第1の回路基板を前記第2の回路基板に電気的に接続するコネクタであって、前記PHYモジュールが、前記第2の回路基板、前記コネクタ、及び前記第1の回路基板を介して前記ICモジュールと通信する、コネクタと、を備える、通信ノード。

IPC (2件)：

G06F 1/18 ,  G06F 1/16

FI (4件)：

G06F1/18 F ,  G06F1/18 E ,  G06F1/18 D ,  G06F1/16 312M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第8885334号
  
• 特許第8885334号
  
• 伝送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-338172   出願人：株式会社東芝