特許
J-GLOBAL ID：201803021362698106

温度検出装置

発明者：
吉原 孝正

吉原 孝正 について


出願人/特許権者：
株式会社芝浦電子

株式会社芝浦電子 について


代理人 (4件)： 大場 充 ,  堀川 美夕紀 ,  大竹 夕香子 ,  山下 聖子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-124851
公開番号（公開出願番号）：特開2017-227568
出願日： 2016年06月23日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：
【課題】小型化を促進しつつ、コイルの温度をより正確で応答性良く検出することが可能な温度検出装置を提供すること。【解決手段】温度検出装置1は、コイル要素9の熱を感知する感熱体11、および感熱体11に電気的に接続される電線12を有するサーミスタ素子10と、サーミスタ素子10をコイル要素9に組み付けるホルダ20とを備える。ホルダ20は、コイル要素9の表面9Aに沿って横向きに配置された感熱体11の補強部13を保持するとともに、感熱体11の感熱体接触部11Sを包み込む第1樹脂溜まり41が設けられる感熱体ホルダ21と、電線12を保持する電線ホルダ22とを備えている。感熱体接触部11Sは、第1樹脂溜まり41に包み込まれた状態でコイル要素9に接触している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
コイルの一部として用いられるコイル要素の熱を感知する感熱体、および前記感熱体に電気的に接続される電線を有する温度センサ素子と、 前記温度センサ素子を前記コイル要素に組み付けるホルダと、を備え、 前記ホルダは、 前記コイル要素の表面に沿って横向きに配置された前記感熱体における一部を保持するとともに、前記感熱体の他の部分である感熱体接触部を包み込む第1樹脂溜まりが設けられる感熱体ホルダと、 前記電線を保持する電線ホルダと、を備え、 前記感熱体接触部は、 前記第1樹脂溜まりに包み込まれた状態で前記コイル要素に接触している、 ことを特徴とする温度検出装置。
IPC (1件)：
G01K 7/00
FI (1件)：
G01K7/00 K
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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