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J-GLOBAL ID：201902110561616751   整理番号：19S2358161

Effect of internal stresses and microstructure of sputtered TiN films on solid-phase reactions with Al-Si-Cu alloy films

著者 (4件)： Yamauchi, T. (Production Engineering R and D Department, Nippondenso Co. Ltd.) ,  Yamaoka, T. (Production Engineering R and D Department, Nippondenso Co. Ltd.) ,  Yashiro, K. (Engineering Computing Department, Nippondenso Co. Ltd.) ,  Sobue, S. (Research Laboratories, Nippondenso Co. Ltd.)
資料名： Journal of Applied Physics
巻： 78  号： 4  ページ： 2385-2391  発行年： 1995年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 0021-8979 
言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (1件)： TiN