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J-GLOBAL ID:201902206182440295   整理番号:19S1415768

Encapsulation materials for power devices

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資料名:
巻: 15  号:ページ: 374-378  発行年: 2012年 
JST資料番号: SCOPUS  ISSN: 1343-9677 
発行国: 日本 (JPN) 

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