文献

J-GLOBAL ID：201902209518393540   整理番号：19S0922482

Room temperature bonding of wafers with thin nanocrystalline metal films

著者 (2件)： Shimatsu, T. (RIEC, Tohoku University) ,  Uomoto, M. (RIEC, Tohoku University)
資料名： ECS Transactions
巻： 33  号： 4  ページ： 61-72  発行年： 2010年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 1938-5862  ISBN： 9781566778237 
発行国： アメリカ (USA)  言語： 英語 (EN)