文献

J-GLOBAL ID：201902211414258790   整理番号：19A0623649

3L ETSによるMUF FCCSPの温度依存反り予測に用いる応力保存則に基づく処理モデル【JST・京大機械翻訳】

Processing Models Based on Stress Conservation Law Utilized for Temperature-Dependent Warpage Prediction of MUF FCCSP with 3L ETS

著者 (5件)： Chen Chih-Sung (Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.) ,  Kao Nicholas (Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.) ,  Liao Poyu (Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.) ,  Lai Ssu-Cheng (Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.) ,  Jiang Don Son (Engineering Center Material Engineer Division, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. No. 153, Sec. 3, Chung-Shan Rd. Tantzu Taichung 427, Taiwan, R.O.C.)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EPTC  ページ： 367-377  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 埋め込まれた微量基板(ETS)は,銅微量特許上にプレプレグ(PP)が積層された典型的なビルドアッププロセスのように,より微細な線と空間(L/S)寸法を持つ基板の生産収率と能力の両方を改善するための無コア基板設計である。ETSの製造プロセスは,電解銅めっき法を用いて,キャリア基板上に被覆した銅箔パターンを形成し,次に,ETS構造の多層膜は,ドリルを介したレーザ,無電解銅めっき,乾式膜積層,露光と現像,銅パターンの次の層めっき,はんだマスクとの接着を強化するためのマイクロエッチング,はんだマスク開口処理後の表面仕上げの金属処理を行う。従来のビルドアッププロセスと異なり,ETS構造のトレース幅はマイクロエッチングのプロセスの間に攻撃されず,トレース間のドライフィルムによって形成された壁構造は,フリップチップボンド(FCB)[1]のプロセスの間,銅ピラーバンプのはんだブリッジ問題を防ぐことができる。ETSの製造プロセスは,連続した高温と圧力ステップを通して行わなければならない。したがって,複雑で詳細なモデルを構築するためのアプローチは,正確な予測のための技術者の目的である。化学的収縮が考慮されているにもかかわらず,単一硬化温度での応力フリーの仮定が挑戦されているとき,製造温度独立モデルは,統合処理モデリング方法を含まないので,実験測定と良く一致しなかった。特に,同じモデルにおける異なる材料に対する温度依存材料特性および異なる応力フリー温度を考慮して,高密度電子パッケージング構造の逐次作製中の逐次ステップをモデル化した。しかし,基本的な研究に関する努力は,通常,時間と消費電力のために不可能な仕事を作り,その結果,ミッションは熱機械分析に関する効果的で簡単なアプローチを構築するために移された。本研究では,材料モデリングを,包装に広く利用されている高分子材料の弾性的温度依存性について簡単に構築した。さらに,保存則の革新的概念も,応力構成モデルに関して開発した。一方,架橋誘起残留歪(ε_RS)のような創造的理想性は,複合成形とプロセス誘起応力場からさらに埋め込まれている。また,実験車両は,基板の単一応力フリー温度での合理的な簡素化のために実行され,測定は反りに関する精度を確認するために予定された。比較として,逐次製造プロセスの異なる方式に関連するカプセル化集積回路(IC)パッケージの処理モデルと非処理モデルを含むこれらの2つの異なる反りモデリング方法論を分析した。結果は,弾性応力構成モデルが以下であることを示した。(1)温度依存性を持つ応力保存則に基づいて構築した。(2)化合物と基質に対する単一応力フリー温度で考慮した。(3)化合物形成からの残留歪の影響を含み,数値解は測定データと良く一致した。最後に,積層基板の有効な材料特性に対する計算を節約する能力を試験し,面内方向の材料特性を,特にPPのガラス転移温度(T_g)以下の温度に対して,混合則により均一に処理できることを示した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 生産工程 ,  *保存則 ,  *予測 ,  *温度依存性 ,  銅 ,  残留歪 ,  簡素化 ,  モデリング ,  エッチング ,  多層膜 ,  集積回路 ,  弾性 ,  はんだ ,  プリプレグ ,  高温

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： ETS ,  MUF ,  温度依存 ,  反り ,  予測 ,  応力 ,  保存則 ,  モデル