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J-GLOBAL ID:201902211488458417   整理番号:19A1332431

UTOC-MODプロセスにより作製した高性能被覆導体【JST・京大機械翻訳】

High Performance Coated Conductors Fabricated by UTOC-MOD Process
著者 (10件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: ROMBUNNO.6602705.1-5  発行年: 2019年 
JST資料番号: W0177A  ISSN: 1051-8223  CODEN: ITASE9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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金属トリフルオロ酢酸塩を含む前駆体溶液を用いた新しい金属有機堆積(MOD)プロセスを開発し,現場性能を改善した。このプロセスにおいて,BAMO_3(M:ZrおよびHfのような金属元素)材料のピン止め中心は,コーティングおよび焼成段階における一度のコーティング厚さを減少させることによって,より微細になることができた。これは一度被覆(UTOC)-MODプロセスと呼ばれる。このプロセスは,現場性能を改善する。UTOC-MODプロセスはまた,走査Hallプローブ顕微鏡分析を用いて決定された二次元J_C分布の均一性の利点を有していた。また,J_c均一性の改善を,スクライブテープに基づいて確認した。UTOC-MODテープにおけるフィラメント臨界電流値のより小さい分散を,従来のプロセスによって得られた結果との比較に基づいて決定した。機械的強度に関しては,スタッドプル装置を用いて評価した層間剥離強度の分散が抑制されることを確認した。微細構造解析によると,UTOC膜は細孔がないが,従来のMODを用いると膜中に大きな孔が存在する。この微細構造の違いは,UTOC-MOD膜の均一性における上記の改善に起因すると考えられる。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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人工知能  ,  パターン認識 
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