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J-GLOBAL ID：201902212565981460   整理番号：19S0674214

CVD and ALD Co(W) films using amidinato precursors as a single-layered barrier/liner for next-generation Cu-interconnects

著者 (8件)： Shimizu, Hideharu (Taiyo-Nippon Sanso Corporation) ,  Shimizu, Hideharu (Department of Materials Engineering, University of Tokyo) ,  Kobayashi, Yoshihiko (Taiyo-Nippon Sanso Corporation) ,  Suzuki, Yudai (Department of Materials Engineering, University of Tokyo) ,  Momose, Takeshi (Department of Materials Engineering, University of Tokyo) ,  Shimogaki, Yukihiro (Department of Materials Engineering, University of Tokyo) ,  Nogami, Takeshi (T. J. Watson Research Center, IBM Corporation) ,  Tajima, Nobuo (National Institute of Material Science)
資料名： ECS Journal of Solid State Science and Technology
巻： 2  号： 7  ページ： P311-P315  発行年： 2013年 
JST資料番号： SCOPUS  ISSN： 2162-8769 
発行国： アメリカ (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (3件)： CVD ,  ALD ,  CO