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J-GLOBAL ID:201902213370367325   整理番号:19A2094312

ミリメートル高アスペクト比3D構造のためのUV-LEDリソグラフィー【JST・京大機械翻訳】

UV-LED Lithography for Millimeter-Tall High-Aspect Ratio 3d Structures
著者 (1件):
資料名:
巻: 2019  号: TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII  ページ: 100-103  発行年: 2019年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,ミリメータ高三次元高アスペクト比構造の作製のためのUV-LEDリソグラフィーシステムを紹介した。提案したシステムは,光源からの高強度コリメート光と試料ステージにおける傾斜回転光伝搬を有し,フォトレジスト層内部に三次元光パターンを形成する。リソグラフィーシステムは,5°コリメートレンズでキャップされた5~51.5WのLEDアレイ,傾斜と回転可能な4インチ直径のサンプル保持プレート,およびシステムの操作のためのマイクロコントローラから成る。25LEDから露光光を均一に分布させるために,光源を露光過程で回転させた。広く使用されている負のフォトレジスト,SU-8,および液体ポリウレタン,LF55GNを含むミリメーターの高い構造に対して,2つの異なる感光性高分子を試験した。製作されたミリメータ構造は,ピラー,芸術的な花,マイクロニードルアレイ,およびRFアンテナのホーン構造を含んでいる。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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